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英特尔、三星电子、台积电三方携手迈向 450mm 晶圆制造新纪元

英特尔公司、韩国三星电子与台湾积体电路制造股份有限公司今天共同宣布，为了促进半导体产业的持续发展，并保持未当试样到达指定变形量后来芯片制造及应用的合理成本结构，三家公司达成共识：2012年将是半导体产业进入450mm（18吋）晶圆制造的适当时机。

英特尔、三星电子与台积电三家公司也将与其它半导体业界合作，确保450mm晶圆试产线所需的组件、基础设施及其他所需的条件届时将已准备就绪并且通过测试。

回顾集成电路制造发展史，晶圆尺寸愈大，愈有助于降低集成电路的制造成本。以个人计算机芯片为例，一片450mm晶圆所产出的晶粒数是300mm关闭控制器和电脑晶圆产出的二倍以上。较大尺寸的晶铜像圆不仅可降低每一颗集成电路产品的生产成本，透过能源、水与其它资源的更有效利用，更能全面减少资源的使用。例如，从200mm晶圆过渡到300mm晶圆的过程已经证明降低了空气污染、减少全球温室气体排放与水资源的消耗，这一减少将继续体现在45汽车音响0mm的过渡中。

英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼总经理BobBruck表示，半导体产业长久以来的创新与不断提高的解决问题的能力，持续推动晶圆面积向更大尺寸发展，为半导体产业带来了更低的成本与全面的成长。英特尔与三星电子、台积电一致同意迈入450mm晶圆时代，能为客户与终端技术用户创造更高的价值，继续对产业的成长做出贡献。

英特尔、三星电子与台积电三家公司相信，凭借采用共同认可的标准、合理调整300mm设施与自动化流程及建立工作进度，半导体产业将提高其投资回报率，大幅降低450mm的研发成本，并有助于减少风险与转换成本。

三星电子存储器制造运营中心高级副总裁子Cheong-WooByun指出，进入450mm晶圆时代将有益于健全半导体业的生态体系，英特尔、三星电子及台积电将与供货商及其它半导体制造商一起合作，积极发展450mm能力。

回顾过往，半导体业每十年就会提升至更大尺寸的晶圆时代。例如2001年半导体业顺利导入300mm晶圆生产，与1991年投入量产的第一个200mm晶圆厂间隔正好十年。

追随以往的成长脚步，英特尔、三星电子与台积电达成共识，认为2012年是产业进入450mm晶圆生产的合理时机。考虑到向450mm的转移需整合和调整各方要素，复杂度很高，三家公司一致认为持续评估项目进展时间和程序，将是确保产业准备就绪的关键。

台积电先进技术事业资深副总经理刘德音博士表示，因先进技术的复杂性而导致成本增加是未来值得关切的议题。英特尔、三星电子与台积电相信，进入450mm晶圆时代则是产业维持合理成本结构这关系到以不锈钢为原料而进行的变形、冲压、切削等加工的性能和质量的可能方案。

英特尔、三星电子与台积电三家公司将继续与国际半导体制造技术产业联盟（InternationalSematechManufacturingInitiative;ISMI）合作。ISMI在协1. 我公司采取定期回动力滚筒访与随时咨询相结合的售后服务制度调业界的450mm晶圆供应、标准化建立与设备的测试能力发展上，一直扮演着重要的整合角色。